招 标 人：江苏盐城环保科技城管理委员会
招标代理机构：盐城市建业工程咨询有限公司
项目名称：人民控股高端硅基芯片封装测试项目二期土方回填工程（二次）
评标方法：合理低价法
第一中标侯选人：江苏合航建设有限公司
投标报价：484611.57元
工期要求：10日历天。具体开工日期以发包人书面通知为准
质量标准：合格
项目负责人：杨国英 注册编码：苏232212121645
以上评审结果如有异议，请于2023年5月16日18时前向招标人（联系电话：18361119388）或招标代理机构（联系电话：0515-88381212）书面提出。
2023年5月13日